关于我们
十六年砥砺前行，铸就行业领先
公司简介
🏢
发展历程
公司于2008年成立，起步于"半导体塑封、切筋备件"的加工制造，发展于"下置动力自动冲切系统"，2017年起涉入"功率器件热焊料固晶系统"。历经十余年时间，产品广获国内知名封测企业客户好评。现已有50余家合作客户、400余套设备在线使用，历经多年不断的完善及改进，该设备已能满足全部的软焊料封装形式需求。
📊
运营模式
企业以自有软硬体研发团队，机加中心，与高校教授，系统集成商之间进行深度分工协作，优势互补，共同发展。发展至今，已成为封测行业领先的半导体设备供应商。
🤝
运营模式
企业以自有软硬体研发团队，机加中心，与高校教授，系统集成商之间进行深度分工协作，优势互补，共同发展。发展至今，已成为封测行业领先的半导体设备供应商。
🌍
2024年
2024年：引入国际资本，更名为"湖南博瑞智能装备有限公司"，业务扩展至海外市场
主打产品
专注功率器件封装设备，持续创新引领行业发展
🔥
功率器件"软焊料固晶机"
未来将围绕装片开发"多晶片，倒装，大压力装片机"，逐步开发"高性能高速切筋系统"等
💎
多晶片
🔄
倒装
⚡
大压力装片机
发展历程
十六年砥砺前行，铸就行业领先
🏢2008
北京奥运年，奥赛瑞公司正式成立
奥赛瑞-以奥林匹克精神，来博取全体员工及投资人的祥云瑞彩
🔧2009
贴面元件测编一体机问世
SMA、测试编带
⚙️2010
第一代"下置动力冲切系统"问世
切筋系统、下置动力
📈2011
第二代"下置动力冲切系统"推广
切筋系统、优化升级
🏆2012
切筋系统获得客户认可，量产
广州华微电子、佛山市蓝箭电子、深圳盛元半导体、深圳秀武电子、深圳三浦半导体、深圳华科半导体、深圳仁茂半导体
🔬2013
第三代"下置动力冲切系统"问世
矩阵框架、贴面原件
📋2014
矩阵SMA冲切成型系统立项
✅2015
贴面元件冲切成型系统交付
🔥2016
"热焊料固晶系统"立项
热焊料、固晶
🚀2017
"热焊料固晶系统"问世，成功交付
三浦、固晶
🏭2018
"湖南奥赛瑞"成立，固晶机量产
量产
🔄2019
固晶机推广，公司拆分，切筋系统暂停
公司拆分，推广
⬆️2020
固晶机改型升级DB2021-M上市
TO-252
📡2021
总线控制系统立项、DB2021-M量产
🏗️2022
购买自用厂房、总线控制DB2021-E上市
深科达惠州潼湖生态智慧区产业基地将落成并投入使用，完成智能装备产业双基地与双研发中心建设
⚡2023
碳纤维电机引入DB2023-M/E上市、自有厂房启用
碳纤维电机
🌏2024.06
香港博瑞建立
香港博瑞
🎉2024.08
湖南奥赛瑞更名为湖南博瑞装备
湖南博瑞装备
运营模式
分工协作，优势互补，共同发展
企业以自有软硬体研发团队，机加中心，与高校教授，系统集成商之间进行深度分工协作，优势互补，共同发展。
🔬
自有研发团队
软硬件研发、机加中心
🎓
高校合作
与高校教授深度合作
🤝
系统集成
与系统集成商优势互补