智能制造 · 先进封装 · 精密贴片
重新定义半导体封装的未来
专业半导体设备供应商,提供从软焊料固晶到多芯片贴装的一站式解决方案,助力封测企业实现高效、精准、智能的生产制造。
50+合作客户信赖选择
400+套设备在线稳定运行
覆盖全部软焊料封装形式需求
自有研发团队+高校合作+系统集成

博瑞装备
智能制造 · 先进封装 · 精密贴片
50+
合作客户
400+
在线设备
18+
年行业经验
关于我们
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公司简介
公司于2008年成立,起步于"半导体塑封、切筋备件"的加工制造,发展于"下置动力自动冲切系统",2017年起涉入"功率器件热焊料固晶系统"。历经十余年时间,产品广获国内知名封测企业客户好评。现已有50余家合作客户、400余套设备在线使用,历经多年不断的完善及改进,该设备已能满足全部的软焊料封装形式需求。
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发展历程
• 2008年:公司成立,起步于半导体塑封、切筋备件的加工制造
• 2017年:涉入功率器件热焊料固晶系统
• 至今:50余家合作客户,400余套设备在线使用
• 2024年:引入国际资本,更名为"湖南博瑞智能装备有限公司",业务扩展至海外市场
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运营模式
企业以自有软硬体研发团队,机加中心,与高校教授,系统集成商之间进行深度分工协作,优势互补,共同发展。发展至今,已成为封测行业领先的半导体设备供应商。
经典案例
展示我们在半导体封装领域的成功案例和技术实力

整线集成
功率模组封装产线升级
为客户部署软焊料固晶设备并与既有封装线整合,显著提升产能与焊接一致性。
2024-06-12查看详情 →

汽车电子
车规 IGBT 封装项目
面向新能源汽车功率模块的软焊料固晶工艺验证与量产导入,满足客户端追溯与过程能力要求。
2024-09-03查看详情 →

新能源
光伏功率器件产线
支持光伏客户大框架与多排产品混线生产,缩短换型时间并稳定 UPH。
2024-11-20查看详情 →

消费电子
消费类功率器件批量交付
批量设备交付与现场工艺调优,保障中小功率器件产品良率与交付节奏。
2025-01-08查看详情 →

先进封装
双芯片贴装工艺导入
双头固晶方案导入双芯片封装,优化节拍与光学对位策略。
2025-02-14查看详情 →

服务
长期运维与服务合作
建立备件、远程诊断与驻厂支持机制,降低非计划停线风险。
2025-03-01查看详情 →
选择我们的优势
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