智能制造 · 先进封装 · 精密贴片

重新定义半导体封装的未来

专业半导体设备供应商,提供从软焊料固晶到多芯片贴装的一站式解决方案,助力封测企业实现高效、精准、智能的生产制造。

50+合作客户信赖选择
400+套设备在线稳定运行
覆盖全部软焊料封装形式需求
自有研发团队+高校合作+系统集成
机械臂与半导体晶圆精密加工
博瑞装备
智能制造 · 先进封装 · 精密贴片
50+
合作客户
400+
在线设备
18+
年行业经验

关于我们

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公司简介

公司于2008年成立,起步于"半导体塑封、切筋备件"的加工制造,发展于"下置动力自动冲切系统",2017年起涉入"功率器件热焊料固晶系统"。历经十余年时间,产品广获国内知名封测企业客户好评。现已有50余家合作客户、400余套设备在线使用,历经多年不断的完善及改进,该设备已能满足全部的软焊料封装形式需求。

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发展历程

2008年:公司成立,起步于半导体塑封、切筋备件的加工制造

2017年:涉入功率器件热焊料固晶系统

至今:50余家合作客户,400余套设备在线使用

2024年:引入国际资本,更名为"湖南博瑞智能装备有限公司",业务扩展至海外市场

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运营模式

企业以自有软硬体研发团队,机加中心,与高校教授,系统集成商之间进行深度分工协作,优势互补,共同发展。发展至今,已成为封测行业领先的半导体设备供应商。

核心产品

DB2023R-M

DB2023R-M

高精度软焊料固晶设备

了解详情
DB2025-M

DB2025-M

高性能软焊料固晶设备

了解详情
DB2025D-M

DB2025D-M

双头软焊料固晶设备

了解详情

经典案例

展示我们在半导体封装领域的成功案例和技术实力

功率模组封装产线升级
整线集成

功率模组封装产线升级

为客户部署软焊料固晶设备并与既有封装线整合,显著提升产能与焊接一致性。

2024-06-12查看详情
车规 IGBT 封装项目
汽车电子

车规 IGBT 封装项目

面向新能源汽车功率模块的软焊料固晶工艺验证与量产导入,满足客户端追溯与过程能力要求。

2024-09-03查看详情
光伏功率器件产线
新能源

光伏功率器件产线

支持光伏客户大框架与多排产品混线生产,缩短换型时间并稳定 UPH。

2024-11-20查看详情
消费类功率器件批量交付
消费电子

消费类功率器件批量交付

批量设备交付与现场工艺调优,保障中小功率器件产品良率与交付节奏。

2025-01-08查看详情
双芯片贴装工艺导入
先进封装

双芯片贴装工艺导入

双头固晶方案导入双芯片封装,优化节拍与光学对位策略。

2025-02-14查看详情
长期运维与服务合作
服务

长期运维与服务合作

建立备件、远程诊断与驻厂支持机制,降低非计划停线风险。

2025-03-01查看详情

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