经典案例
展示我们在半导体封装领域的成功案例和技术实力
整线集成
功率模组封装产线升级
为客户部署软焊料固晶设备并与既有封装线整合，显著提升产能与焊接一致性。
2024-06-12查看详情 →
汽车电子
车规 IGBT 封装项目
面向新能源汽车功率模块的软焊料固晶工艺验证与量产导入，满足客户端追溯与过程能力要求。
2024-09-03查看详情 →
新能源
光伏功率器件产线
支持光伏客户大框架与多排产品混线生产，缩短换型时间并稳定 UPH。
2024-11-20查看详情 →
消费电子
消费类功率器件批量交付
批量设备交付与现场工艺调优，保障中小功率器件产品良率与交付节奏。
2025-01-08查看详情 →
先进封装
双芯片贴装工艺导入
双头固晶方案导入双芯片封装，优化节拍与光学对位策略。
2025-02-14查看详情 →
服务
长期运维与服务合作
建立备件、远程诊断与驻厂支持机制，降低非计划停线风险。
2025-03-01查看详情 →