全自动软焊料固晶机
DB2023R-M
高精度软焊料固晶设备
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适用范围
单排框架：
TO-220系列、TO-247/3P系列、TO-263/264，模组。
多排框架：
TO-252系列、ITO-220系列，PDFN系列、TOLL系列、光伏模组。
功能特点
| 功能特点 | 配置 | 备注 |
|---|---|---|
| 多种上料机构 | 翻转、平移、抓取、吸取、翻转平移复合 | 模块化设计适用多种单排、多排框架 |
| Mapping功能 | 有 | txt、sinf、EG、Customizable |
| 联网功能(SECS/GEM) | 有 | / |
| 固晶位静态测量 | 有 | 结果可以保存及导出 |
| 固前框架PR | 有 | / |
| 晶元台旋转 | 360° | / |
DB2023R-M
高精度软焊料固晶设备
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技术参数
| 名称 | 参数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 温度区域 | 8通道控制 | / |
| 最高温度 | 450℃ | / |
| UPH | 单芯≥3-6K（点锡、画锡/单排，多排框架） | 芯片2x2(mm) |
| MTBA | ≥2小时 | / |
| MTBF | 168小时 | / |
| 焊接方式 | 软焊料 | / |
| 电压 | 220V/50HZ | / |
| 压缩空气 | 0.4~0.6MPa | / |
| 混合气体（N2, H2） | 9:1/0.1~0.2MPa | 有流量监测功能 |
| 真空 | -70KPa | / |
| 额定功率 | 6KW | / |
| X/Y位置 | ±2mil | / |
| 芯片校准 | ±2.5° | / |
| 芯片倾斜 | <1.5mil | 芯片2x2(mm) |
| 芯片旋转 | <±1.5° | / |
| 焊锡覆盖 | 100% | / |
| 焊锡空洞 | 整体(Total)<5% 单个(Single)≤2% | / |
| 锡层厚度 | 15~70μm | / |